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      【新聞中心】

      焊接球埋弧焊接工藝

      點擊次數:   更新時間:19/05/17 10:03:05     來源:www.blue-egg-farm.com關閉
        焊接球能夠在一定角度下旋轉,還能夠很好的適用于惡劣的環境中,焊接方式分為好幾種,其中埋弧焊接對焊接質量和焊縫成型有種重要決定作用。
        1、電流是決定焊接球熔深的主要因素,增大電流能提高生產率,但在一定焊接速度下,焊接電流過大會使熱影響區過大,易產生焊瘤及焊件被燒穿等缺陷,若電流小則熔深不足產生熔合不好,未焊透和夾渣等缺陷,并使焊縫成型變壞。
        2、焊接電壓是決定熔寬主要因素,電弧電壓增加對弧長增加,熔深減小,焊縫變寬,余髙減小,電弧電壓過大時,熔劑熔化量增加,電弧不穩,嚴重時會產生咬邊和氣孔等缺陷。
        3、焊接球焊接速度增加時母材熔合比較小,焊接速度過快時會產生咬邊,未焊透電弧偏吹,氣孔缺陷,以及焊縫余高大而窄,成型不好,焊接速度慢時,則焊縫余高過高,形成寬或淺的大熔池,焊縫表面粗糙,容易產生滿溢,焊瘤或燒穿缺陷,焊接速度太慢而且焊接電壓又太高時,焊縫截面呈“蘑菇形”容易產生裂縫。
        4、焊絲伸長度和直徑,焊接電流不變時,減小焊絲直徑因電流密度增加,熔深增大,焊縫成型,系數減小,因此焊絲直徑要與焊接電流相匹配,焊絲伸出長度增加時,熔敷和金屬增加單絲焊時,通常焊件放在水平位置,焊絲與焊件垂直。
        6、裝配間隙與坡口角度增大時,熔合比與余髙減小,熔深增大,但焊接球焊縫厚度大致保持不變。
        7、焊劑層太薄時容易露弧,電弧保護不好,容易產生氣孔或裂紋,焊劑層太厚時,焊縫變窄,成型系數減小,若焊劑顆粒太大,電弧不穩定,焊縫表面粗糙成型不好,焊劑顆粒小時,焊縫表面光滑成型好。
        焊接球的應用提高了整體建筑的承載力,但是這項操作并不簡單,需要考慮整個工作流程中造成質量影響的各類因素,做到及時避免。
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